Razvoj SMIC-ovog 5nm AP za Huawei Mate 70 dostigao je važnu prekretnicu
2020. godine, američko Ministarstvo trgovine promenilo je pravilo o izvozu kako bi sprečilo fabrike koje koriste američku tehnologiju da isporučuju najsavremenije čipove kompaniji Huawei. Ova kompanija je ipak uspela da nabavi Snapdragon čipsetove za svoje flegšip modele P50, Mate 50 i P60, mada su ovi čipovi bili prilagođeni tako da ne podržavaju 5G mrežu. Zatim, prošlog avgusta, Huawei je šokirao svet predstavljanjem Mate 60 Pro modela, koji je pokretao njihov prvi novi Kirin čip od 2020. godine, Kirin 9000s.
Pošto Kirin 9000s podržava 5G, Huawei je prvi put od Mate 40 serije iz 2020. godine imao mogućnosti da proizvede telefon koji podržava 5G. Ipak, Kirin 9000s je izgrađen koristeći SMIC-ov 7nm proces, zbog čega nije imao toliko tranzistora kao A17 Pro aplikacioni procesor (AP) koji koristi Apple za iPhone 15 Pro i iPhone 15 Pro Max. A17 Pro, izgrađen na TSMC-ovoj 3nm tehnologiji, opremljen je sa 19 milijardi tranzistora u poređenju sa 8.5 milijardi tranzistora unutar 7nm A13 Bionic koji je pokretao iPhone 11 liniju.
Dok Huawei sada ima mogućnosti da proizvede 5G čipset, sa 7nm je i dalje iza 3nm tehnologije koja će se koristiti za proizvodnju najnovijih AP-ova od Apple-a, Qualcomm-a i MediaTek-a kasnije ove godine. S obzirom da SMIC i Huawei ne mogu da kupuju mašine za ekstremno ultravioletnu litografiju (EUV) potrebne za urezivanje izuzetno tankih linija na silicijumskim pločama koje se pretvaraju u čipove, izgledalo je da Huawei ne može da dobije čipove naprednije od 7nm.
Međutim, sa glasinama o SMIC-u i Huawei-u o njihovoj sposobnosti da kreiraju 5nm čipove koristeći starije mašine za duboku ultravioletnu litografiju (DUV), tvit od „X“ pretplatnika po imenu @jasonwill101 (preko Wccftech-a) sugeriše da je SMIC već završio fazu dizajniranja čipova od 5nm. To znači da proces sada prelazi sa dizajniranja čipova na proizvodnju, što predstavlja značajan trenutak za ove dve kineske kompanije.
Očekuje se da će SMIC za proizvodnju 5nm čipova naplatiti Huawei-u znatno više, jer korišćenje DUV mašine za tako napredan silicijumski proces rezultira nižim prinosima i zahteva više rada. Čak i ako SMIC može da dođe do 5nm koristeći DUV, pravo pitanje je kako će doći do 3nm i još naprednijih tehnologija bez pristupa EUV mašini. Prošlog meseca je Huawei podneo patent za tehnologiju nazvanu self-aligned quadruple patterning (SAQP) litografija koja bi mogla pomoći kompaniji da dobije 3nm čipove. Ali čak i tada, vodeće fabrike poput TSMC-a i Samsung Foundry-a će se kretati ka 2nm tehnologiji tokom druge polovine 2025. godine.
Ako SMIC, sada treća najveća fabrika čipova na svetu nakon TSMC-a i Samsung-a, uspe da proizvede 5nm čipsete 2024. godine, trebalo bi da se pojave kasnije ove godine u Huawei-ovoj Mate 70 seriji.
Izvor: phonearena